首先要分享一种三甲基丙酮酸合成工序中三氯化钌催化剂的回收工艺，其特征在于：所述回收工艺为，
(1)将废三氯化钌催化剂加入溶液中加热搅拌，然后进行固液分离；
(2)将步骤(1)中固液分离后的滤液蒸发得到水合氯化钌；
(3)将步骤(2)中得到的水合氯化钌于氯化氢气体中保温处理，得无水三氯化钌。
而后阐释半导体工业用钌前驱体
您是否正在寻找一种钌前体来制造更精细、更薄和导电性更强的互连？Heraeus 为您在原子层沉积和化学气相沉积工艺中的应用提供 8 种不同的挥发性钌前体和中间体。钌在替代铜作为精细互连的新材料方面显示出可喜的成果。
概述
1. 当前互连技术的局限
2. 为什么是钌前驱体
3. 可用的钌前体
4.取得联系
当前互连技术的限制
数字化、人工智能、自动驾驶和高性能终端设备的进步催生了更小但更强大的逻辑芯片。因此，高端技术节点的扩展正在向前发展——导致更小的晶体管和互连。虽然研究继续开发更小的晶体管，但在创建由铜制成的更精细和更薄的互连时会出现困难。
缩小铜互连尺寸有 3 个主要缺陷：
铜线需要用阻挡层包裹以避免相邻材料的损坏。因此，阻挡层是减小铜线尺寸的障碍。
铜线变得越细，电迁移发生的可能性就越大。
随着互连尺寸的缩小，铜的电阻率增加。
由于上述缺点，需要考虑用于互连的新材料。正如研究人员 Wan 等人所说，最有希望替代铜的候选者之一是钌。人。已经在他们的 IITC 会议论文 Sub-5nm 互连钌的减法蚀刻中展示。
为什么是钌前体？
金属钌薄膜——由挥发性前体通过蒸发制成——在应用于几纳米或更小的线径时显示出优异的材料特性。
使用钌的优点包括：
抗热和电退化 - 提高晶体管的寿命
高熔点 - 允许高温应用
创造无障碍互连的潜力——允许更小的设备架构并减少工艺步骤的数量
低电阻率——以更快的开关时间促进更高性能的芯片
半导体行业可用的钌前体
您可以从 8 种可通过原子层沉积或化学气相沉积应用的钌化合物中选择作为新的互连材料。此外，我们的钌前驱体可用于硬掩模。
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